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  • 封裝材料
    當前位置 首頁 ? 封裝材料
    名稱描述
    導熱解決方案 目前電子元器件組裝朝著小型化方向不斷發展,小型化包封元件不僅規格更小,而且功能高度集成,功率型器件產生更多的熱量給電子器件產品及設備集成的導熱解決方案帶來越來越高的的挑戰。合適的熱管理設計及導熱材料的選擇是每一位產品設計工程師必須考慮的問題。
    醫療器械粘結解決方案 醫用級膠水為醫療器械的異形組裝,快速裝配,提供了不可或缺的解決方案,但醫療器械的特殊性,不僅要材料符合人體健康要求(ISO 10993或USP六級認證),同時還必須適合高精密生產及永久粘接并且適合抗高壓滅菌、伽馬射線滅菌和環氧乙烷滅菌等消毒方法。這對醫用膠水的性能提出了更高的要求,選擇合適的膠黏產品是每個醫療器械生產企業必須面對的問題。
    光通信器件粘結導熱解決方案 光纖通信已成為當今信息社會不可缺少的神經系統,對于光纖通信系統的核心器件-光電子器件在整個系統中起到關鍵性的作用。無論是無源器件,還是有源器件,膠黏劑作為光器件裝配中不可或缺的材料,決定了器件的設計、生產、穩定使用過程中中的重要作用。選擇合適的膠黏劑產品能有效大的提高光器件的生產效率,保證了產品長期穩定的工作性能。
    攝像頭模組粘結解決方案 當今攝像頭模組制造已經成為行業焦點并快速成長。隨著智能手機與平板電腦集成更高的圖像捕捉能力以及持續提高拍攝像素分辨,攝像頭模組的功能性與可靠性就變得愈發舉足輕重。
    由于有許多組件在定焦與自動變焦相機模塊中同時使用并且這些組件間在某些功能上互相依賴彼此關聯,生產廠商與擁有廣泛產品線并在多種應用上具有專業經驗的供應商合作是非常重要的。理解芯片粘結特性與性能以降低翹曲、為濾鏡和鏡片粘結進行優化、對柔性印刷電路板進行加固都是確??煽?、高效模塊組裝的關鍵因素。
    MEMS微機電系統粘結封裝解決方案 MEMS(Micro Electromechanical System)微機電系統通過特征尺度為微米級的機電系統,為信息化數字世界與現實(模擬)世界提供了接口,為信息、生物、化學、機械等多領域科技發展提供新的技術平臺和研究方法。MEMS已廣泛應用于MEMS加速度計、MEMS麥克風、微馬達、微泵、微振子、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度傳感器等以及它們的集成產品。
    MEMS封裝難度大,目前的封裝技術大都由延續集成電路技術發展和演變而來,對粘結,導電,密封材料的要求部分借鑒了集成電路封裝技術的標準和要求。穩定和高性能的粘結解決方案為高性能的MEMS產品的研發和生產提供了有力的保證。
    電子組裝材料 如今隨著科技日新月異的發展,電子產品趨向于小型化,集成化發展,對組裝工藝提出越來越高的要求。高效,低成本的組裝解決方案對于每一個電子產品生產企業來說是迫切的訴求。作為組裝過程中必不可少的膠黏劑產品日益起到越來越重要的作用,振威化工作為電子膠黏組裝方案的提供者,為您提供適合您需求的粘結解決方案。
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